目录
综述
大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究向语嫣;周政;张峻;刘辉;周龙早;吴丰顺;187-191
微波组件大面积基板钎焊工艺研究吴昱昆;王禾;任榕;192-196+219
星用混合微系统数字化组装生产线建设研究王晓龙;姜威;王峰;张婷;刘媛萍;197-200微系统技术
激光增材技术在共形天线制造方面的应用崔西会;方杰;201-203
提升铜微电铸均匀性的方法研究张剑;卢茜;束平;吕英飞;204-206
通用微系统组件测试与知识系统设计实现杨丹丹;陈忠睿;黄禹铭;孙毅;207-209+236微组装技术 SMT PCB
电源高导热材料性能的研究安维;王志坚;曾福林;陈丽霞;李敬科;210-212+223
基于焊点模型的通孔回流焊模板设计杨唐绍;张红兵;黎全英;213-215+240
大质量中间无引脚PGA器件加固及解焊技术刘伟;吴广东;杨淑娟;丁颖;王修利;于方;216-219
太赫兹器件中石英微带-同轴转换优化设计齐登钢;赵超颖;杨晨;吴博文;220-223
聚氨酯树脂涂覆后的BGA热风返修研究赵丙款;唐杰;田冬冬;224-226+248
基于Kriging模型的热板表面温度均匀性控制张晨曦;王晋强;丁永生;227-229+240
共晶贴片机精度影响因素研究赵雷;巨茗升;曹国斌;侯一雪;230-232新工艺 新技术
高固含量银浆用银粉的研究吴海斌;彭建雄;罗文忠;宋永生;233-236
N型4H-SiC表面改性及性能研究王利忠;李斌;王英民;魏汝省;侯晓蕊;张世伟;237-240
液体旋转关节泄漏原因及措施谢颖然;江海东;241-244电子组装疑难工艺问题解析
PCBA返修工艺的核心与常见问题王剑;聂富刚;贾忠中;245-248