目录
综述与动态
后摩尔时代芯片结构材料的热设计与表征雍国清;张碧;王永康;胡长明;陈云飞;1-13
结构设计
基于等效刚度仿真应力的螺钉强度校核丁承文;向华平;14-17+26
某场面监视雷达天线座结构设计李德举;宋文虎;18-21+26
环境适应性设计
泵驱两相冷却系统设计及性能验证冯亚利;黄胜利;高长松;郑善伟;22-26
某机载雷达螺栓断裂原因分析王朋;27-30
电子吊舱引排气参数测试分析包胜;褚鑫;王敬韬;王超;尹本浩;31-34+39
核素恒温器散热结构设计与分析吕璇;柳飞洪;汪鹏程;闫赛飞;张龙;35-39
一种机载曲面液晶显示器设计赵玉冬;黄亚坤;赵松;40-43
高级驾驶辅助系统热仿真王飞;张科;全坤;44-47
制造工艺
微波基板表面可焊性镀层的制备及性能评估张眯;王从香;王越飞;侯清健;48-51+60
电子设备中导热衬垫的选型及散热凸台的设计谢超;田凤桢;王朋;宋志行;52-56
星载天线组件盲插互联装配技术研究江秋斐;李子昂;黄剑波;57-60
创新与探索
离散型智能总装车间建设探索与实践王风;吕龙泉;许洪韬;61-64