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《世界电子元器件》2023年03期
 
更新日期:2023-08-10   来源:世界电子元器件   浏览次数:20   在线投稿
 
 

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技术动态
世界高铁大会:华为推出智能铁路周界防护解决方案,护航高铁运行3
罗德与施瓦茨验证了Bullitt智能手机的NTN功能,该手机采用了联发科3GPP Rel.17芯片组3-4
RedCap:5G时代的新蜂窝物联网技术Dylan McGrath;4-7
万科与微软Azure OpenAI合作落地7-8
探索“绿色计算”前沿技术,清华AIR、英特尔联合发力8-10
专题
如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战Jan Baurichter;11-12
为工业设备“治未病”开良方,ADI OtoSense智能电机传感器方案加速运维数智化转型13-16
用于汽车外部照明的DLP动态地面投影技术17-20
如何为系留无人机设计高效的模块化供电网络Steven Keeping;21-25
直流支撑铝电解电容器在车载充电器中的应用26-28
业界访谈
罗姆持续发力碳化硅第4代产品优势突出29-31
沃尔沃集团在三大洲设立创新中心,加速推进可持续交通发展32
英特尔中国区董事长在巴塞罗那MWC 2023上参观TECNO展位33
每月新品
意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块34
新品发布!米尔RZ/G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进35-40
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4A的标准稳压器41
瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合42-43
Microchip推出新一代PoE交换机,为户外应用增加先进的网络和安全功能44
解决方案
实现电压可调的高压偏置模块制作方案45-47
IU5302恒压充电电压可设定的2A单节磷酸铁锂电池-锂电池充电管理IC方案48-51
ADI ADCA51905 MHz-1800 MHz宽带CATV放大器解决方案52-56
ST BlueNRG-LPS可编Bluetooth低功耗无线SoC开发方案57-70
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