目录
半导体制造工艺与设备
接触/接近式光刻UV-LED光源测试分析与工艺研究陈威;党景涛;王河;周庆奎;庞超群;1-4+33
碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究张文斌;郭东;葛劢翀;5-7+46
液相外延设备温度控制系统研究李瑫;程文进;黄志海;杨勇;陈李松;8-11+56
低温探针台液氮管路保冷设计与应力分析贾月明;刘路宽;高岳;12-14+70
测试·测量技术与设备
提高多芯片拼接线性度的新方法高慧莹;左宁;艾博;15-19
自动对准定位算法技术在探针设备中的应用研究刘国敬;梁津;张文斌;刘婷婷;20-23
基于倾斜双目相机的视觉对位技术研究董永谦;王增琴;24-29+66
基于SIFT特征的图像拼接算法应用研究刘骏;30-33
电子专用设备研究
基于PLC的声扫显微镜自动上下片系统设计赵英伟;郝晓亮;张文朋;34-37
提高二维工作台定位精度的误差补偿方法研究徐品烈;田利忠;种宝春;常亮;赵玉民;孙莉莉;38-41
新技术与新工艺
IC封装TO系列产品框架变形研究郑娟莉;42-46
基于数字化车间的加工精度自优化技术研究张志耀;马良;韦杰;田芳;47-51
基于VGPU的桌面虚拟化在三维设计中的应用韩栋梁;贺霄琛;李少飞;52-56
相控阵雷达天线焊接技术研究刘志丹;张飞;赵志平;陈帅;罗小宇;57-62
半导体制造设备排气通风设计及仿真史霄;杨师;杨元元;费玖海;63-66
从概念到批量生产升级MEMS制造——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题，满足MEMS器件市场的强劲需求David Haynes;67-70
行业快讯_业界要闻
EV集团在SEMICON CHINA上展示晶片到晶圆混合键合技术，用于加快异构集成的发展71-72
CHINAPLAS 2021国际橡塑展 拥抱电子信息及电器行业新浪潮——智能、健康、时尚72