目录
半导体制造工艺与设备
基于模糊PID控制的晶圆精密磨削控制系统杨生荣;王克江;白阳;孙彬;1-4+56
线形同轴耦合微波等离子体系统仿真研究彭宜昌;吴易龙;徐伟;张威;陈特超;5-7+45
磁控溅射台镀膜形貌及均匀性改善研究解晗;张春胜;申强;8-11+28
基于双频电源的PECVD沉积设备设计与仿真龙长林;周立平;陈国钦;龚欣;龚俊;巴赛;12-14+66
离子注入机分析器模型的自动调束控制方法孙勇;钟新华;杨亚兵;15-17
先进封装技术与设备
远程运维技术在共烧陶瓷基板制造设备中的应用田芳;刘培;闫冬;张彩云;孙宇彤;18-22
金丝引线键合失效的主要因素分析常亮;孙彬;徐品烈;赵玉民;张彩山;23-28
高压力微孔填充工艺技术研究王慧;29-32
新型HDI盲孔填孔电镀铜技术郝鹏飞;吕麒鹏;王殿;33-36
测试·测量技术与设备
CMP在线光学终点检测算法研究及应用杨元元;杨旭;史霄;孟晓云;杨师;37-42
一种MEMS用硅单晶的缺陷检验方法高丹;43-45
晶圆级微波测试工艺研究吕磊;胡晓霞;郑如意;46-51
电子专用设备研制
面向IIOT的数字化车间数据通信研究及应用张蕾;52-56
化学镀镍铁氟龙设备的设计要点研究魏宇祥;王殿;57-60
内部螺旋线型管式热交换器在工业窑炉上的应用陈龙豪;朱从健;61-66
系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性Sze Pei Lim;Kenneth Thum;Andy Mackie;David Hu;67-70
应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力51