目录
半导体制造工艺与设备
低压化学气相沉积制备低应力氮化硅膜的研究张泽东;申强;周健;祖二健;1-5+9
新型石墨舟等离子体清洗设备的工艺效果与优势许烁烁;杨彬;张威;彭宜昌;唐电;6-9
等离子清洗机的腔体设计庞克俭;10-12+34
刻蚀下料机流程分解与设计优化方法研究段建国;王志宏;13-15+43
测试·测量技术与设备
Agilent网络分析仪带宽测试及极限测试功能应用与开发胡晓霞;张凯;邢莹;李猛;16-19
视觉测量在石墨片自动贴附机中的设计与应用白雁兵;李小鹏;20-25
微波测试系统日志管理的设计与开发张凯;宗俊吉;霍鑫;李林;26-30
矢量网络分析仪的原理及常见故障维修林升;彭浩;赵英伟;杨志成;31-34
先进封装技术与设备
打孔机冲针寿命预测技术研究杨卫;李欣;毋晶晶;35-39
楔焊键合工艺焊点完整性控制研究张永聪;张良晨;康永新;孙德全;郝艳鹏;靳宇婷;40-43
生瓷片通孔金属化工艺研究闫文娥;44-48
电子专用设备研究
一种精密多路温度采集系统硬件电路设计王学军;刘一鸣;49-53
交换版机械手支架的模态分析刘颖;关宏武;王浩楠;赵东雷;林继柱;54-57+63
SEMI标准在半导体制造设备中的应用韦薇;林煦呐;张帅;谢琼;杨师;58-63
基于多核DSP的核间通信方法研究郑佳晶;李洪亮;64-68+71
贯彻落实党的二十大精神壮大科技型企业引领支撑实力杜润;马进;69-71