目录
产业发展
芯片上“云”发展现状及其主要优势和特征王汉杰;11-14+17
半导体存储器的发展历程与当前挑战及其对策15-17
设计
10位低功耗逐次逼近型模数转换器的设计杨臻;18-21+26
支持掉电数据随机化的FLASH仿真器设计赵满怀;张春花;22-26
高密原型验证系统解决方案(下篇)吴滔;林铠鹏;27-33
一种自动振幅控制的快速起振晶体振荡器设计秦缤;李天望;34-37+41
一种CMOS毫米波非对称单刀双掷开关赵松;李斌;王哲钒;38-41
基于魂芯二号的某数字信号处理系统DAM模块中的算法实现叶文静;陶子然;黄富传;丁瑶;42-45+62
一种低偏置电流、高输入阻抗运算放大器电路设计代松;唐毓尚;包磊;袁兴林;陈旺云;46-50
超导和自旋量子比特测控芯片架构研究班冬松;唐培松;陈子钰;许勇;王锦涵;杨瑒;51-58
生产管理
基于BOM结构的生产管理方法研究陈丽丽;王政伟;59-62
工艺
多种方法改善浸润式光刻机曝光台边缘缺陷检测问题常欢;王朝辉;陆捷;63-66+84
群集式磁控溅射设备及工艺研究范江华;龚俊;佘鹏程;罗超;程文进;黄也;67-70+91
测试
基于电路级的低频噪声测试及评估李琛;王浩;秦仁刚;李鹏;常祥岭;71-78
PCB应变测试在装配和设计优化中的应用钱结苗;79-84
企业与产品
数据中心高速互连仿真解决方案85-88
实时频谱分析在信号测量中的应用黄萃;89-91
业界要闻1-10
黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资50
西人马大规模量产CD0319芯片58
芯能半导体获过亿元C轮融资88
紫光云完成6亿元融资91
关于举办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知92-95
2021年《中国集成电路》书刊订阅单96