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《中国集成电路》2022年05期
 
更新日期:2023-08-11   来源:中国集成电路   浏览次数:102   在线投稿
 
 

核心提示:目录产业发展基于灰度预测法的我国集成电路产业人才需求研究陈颖;黄润坤;耿艳;张天仪;11-17+31浅析福建省集成电路人才供求现状王

 
目录
产业发展
基于灰度预测法的我国集成电路产业人才需求研究陈颖;黄润坤;耿艳;张天仪;11-17+31
浅析福建省集成电路人才供求现状王少昊;曾勇杰;施隆照;张红;18-21
以“集创赛”推进产学融合路径探索与实践李斌;吴朝晖;陈志坚;郑彦祺;周长见;贺小勇;22-26
设计
基于UVM及VIP的SoC低速端口CAN验证系统设计郑杰良;杜越;赵培;27-31
基于CORDIC算法的反正切函数IP核的设计与优化刘奥林;黄嵩人;32-36
一种基于RapidIO通信协议的64b/67b码组边界锁定设计周韧;胡孔阳;顾大晔;37-41
一种新的统计模型提取方法李翡;朱能勇;42-46
一种高速CMOS LVDS收发电路设计孙宇凯;马迅;王尧;刘鹏;47-50
系统设计
基于多人图像的三维人体重建算法研究何恩德;张永爱;严群;林志贤;姚剑敏;51-57
基于雷达感知技术的智能人行通道设备开发及研究胡鹏路;郭旭周;张振焜;58-60+86
一种水下无线光通信系统解决方案陈文江;陈麒安;陈宏铭;61-66
一种非标准MDIO接口的多路千兆PHY驱动赵晓龙;陈谦;张宏科;67-71
工艺
皮尔逊算法在半导体工艺上的应用王蒙;梁玉超;顾梅;72-75+81
多靶共焦磁控溅射设备及工艺应用研究范江华;罗超;佘鹏程;黄也;何秋福;李明;76-81
封装
铜线键合二焊点参数正交试验探析杨千栋;崔卫兵;宋玉;殷娟;82-86
测试
智能卡抗干扰测试通过标准探讨杨利华;87-89
业界要闻1-10
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