目录
产业发展
从《欧盟芯片法案》看我国半导体产业发展李丹;申胜飞;12-15+36
关系学习与中国芯片设计企业成长机制研究刘佳丽;李博;16-21
低轨卫星通信的机遇、挑战与量测方案陈文江;陈麒安;陈宏铭;张龙青;高海军;李文钧;22-30+43
高温半导体技术助力碳化硅性能发挥极致罗宁胜;31-36
设计
基于UVM的SoC系统级外设验证平台设计杜越;郑杰良;吴益然;37-43
基于宏块的HEVC编码器数据存取架构黄霖;施隆照;付文恺;44-50+77
基于SJA1000的CAN总线通信的FPGA设计周晓乐;慈彬彬;耿双利;姚佳馨;51-55+59
应用于sigma-delta ADC的DEM电路设计马迅;王尧;56-59
一种高效监测工艺制程的电路设计郁扬;60-64
一种支持低优先级包延迟边界设定的调度算法张卜方;刘淑涛;张宗森;邢翔宇;65-69
系统设计
电子雷管系统的安全性设计梁骏;章南;70-73
工艺
一种改善内部高速振荡器低温良率的工艺方法魏代龙;74-77
一种优化FinFET工艺中冗余电容的方法冯二媛;于海洋;78-84
测试
浅析ATE的TMU和参数扫描测试方法孙宇凯;刘鹏;王君从;王尧;85-89
业界要闻1-11