目录
产业发展
中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功召开！李盼盼;10-13+20
下一个万亿级市场：中国自动驾驶汽车的机遇和产业化之路刘于苇;14-20
面向“智慧出行”的创新IC新品推介，十款国产汽车芯片赋能聪明的车、智慧的路——第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛成功举办李盼盼;21-28+42
设计
一种宽输入高PSRR高精度的带隙基准电路温立国;沈红伟;田露;原义栋;29-35+56
基于覆盖率的PCIe控制器的UVM验证杜侃;夏川;侯彬;36-42
基于模式布线和A-Star搜索的总体布线张亚东;李起宏;陆涛涛;43-48
用于二维码解码的图像传感器接口模块设计王法翔;徐楠楠;福州大学;49-56
系统设计
智能压力传感器校准和烧录系统设计与测试康健力;王浩;吴骅刚;潘守彬;顾坚俭;57-64+70
设备
水平液相外延设备控制系统研究与设计罗臻;林伯奇;65-70
封装
微电子封装切割熔锡失效分析及对策方欣;71-74+84
键合参数对金铝键合可靠性的影响唐拓;75-78+89
一种有效的带封装进行缺陷定位的技术研究涂刚强;吴运熹;雍俐培;79-84
测试
高速、低功耗运放电路的高温测试方案设计浅谈郭敦敦;霍军军;张亚峰;陈祯;85-89
业界要闻1-9