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《中国集成电路》2022年10期
 
更新日期:2023-08-11   来源:中国集成电路   浏览次数:109   在线投稿
 
 

核心提示:目录产业发展加快我国芯片产业发展,有力推动数字经济建设陈星;12-17设计智能卡flash产品与EEPROM产品数据破坏特点差异性分析杨

 
目录
产业发展
加快我国芯片产业发展,有力推动数字经济建设陈星;12-17
设计
智能卡flash产品与EEPROM产品数据破坏特点差异性分析杨利华;18-20
一种快启动晶体振荡器徐鹏飞;孔德钰;卿春;张健;郭春霞;21-24+89
一种差分结构SAR ADC的数字校准算法李旭军;龙睿;朱朝峰;邓欢;25-31+65
基于MCU的ADC数字电路设计与实现刘先博;王媛;李雪;32-35+54
一种应用于助听器的可适应功耗的电流模放大器黄高文;李凡阳;36-39
555时基混沌电路黄海勇;程杰;李文石;40-45+60
基于3GPP协议的一种Turbo译码实现方案冯立国;46-49
一种基于嵌入式内核的MCU总线架构研究张磊;50-54
氮化镓器件芯片表面银迁移抑制方法研究别业楠;裴轶;赵树峰;55-60
表贴型低抖动晶体振荡器的研究郭春霞;孔德钰;李智;张健;61-65
系统设计
基于Android的盲用手机阅读器设计罗伟;房云龙;吴旭东;朱慧媛;66-71
工艺
集群式PVD设备控制系统研究与设计罗超;李明;范江华;佘鹏程;石任凭;72-75
封装
装片胶配方优化改善胶水润湿问题宋秀香;冯丽娜;张蕾;76-79
浅谈陶瓷封装的平行缝焊工艺与技术袁尔千;商登辉;阳永衡;80-84
浅析多次等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响李翔;崔卫兵;张进兵;85-89
业界要闻1-11+17+89
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