目录
产业发展
集成电路封装领域知识产权情况孙国辉;12-16+91
国内外半导体级多晶硅生产技术差距分析杨亮;于跃;陈远新;陈欢欢;17-20
设计
一种含动态缓冲器的宽电源范围低压差线性稳压器文成;汪洋;21-25+62
一种10G以太网控制器IP的结构与应用姚迎学;胡孔阳;周洁;刘国成;26-29+80
ALU模块的UVM验证林伟峰;施隆照;魏陈鸿;马颖颖;30-37
应用于存内计算的模数转换器设计党劲松;刘爽;38-42
系统设计
基于DSP的毫米波雷达信号处理系统设计黄富传;43-48
Serdes技术发展介绍以及未来的挑战栾昌海;马艳;49-53
工艺
元器件长期贮存寿命评估方法概述毛景雄;明志茂;陆裕东;岳龙;江雪晨;李汝冠;54-58
设备
高温外延炉温度控制的设计与应用毛朝斌;唐卓睿;伍三忠;罗骞;59-62
封装
多芯片ESOP封装集成电路产品分层问题研究伍江涛;63-67
制造
智能卡芯片产品失效分析样品制备技术董媛;68-70
测试
数值遍历计算RFID芯片灵敏度和阻抗方法研究杨跃胜;傅霖煌;71-74
基于双边滤波器的电子集成电路故障研判技术曹珩;75-80
一款LVDS收发器芯片的应用验证李博;沈丹丹;81-84
MOSFET跨导测试方法和实验分析毛怀宇;孟祥利;85-91
业界要闻1-11+80+84