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《中国集成电路》2023年Z1期
 
更新日期:2023-08-11   来源:中国集成电路   浏览次数:262   在线投稿
 
 

核心提示:目录产业发展以持续创新赢得美好未来魏少军;12-18+23共创新发展,聚焦芯未来中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新

 
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产业发展
以持续创新赢得美好未来魏少军;12-18+23
共创新发展,聚焦芯未来——中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)成功召开李盼盼;19-23
国产集成电路自动化测试设备(ATE)龙头企业稳步茁壮成长——访北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称华峰测控)总经理蔡琳女士王喜莲;24-25+86
从低功耗到高性能应用领域,RISC-V的进阶之路前景如何?李盼盼;26-30+81
基于企业学院的集成电路人才培养模式探索——以苏州工业园区服务外包职业学院微电子企业学院为例李淑萍;陈伟元;吴尘;钱国林;31-35+53
沪苏集成电路产业创新合作的路径分析宋秦中;陈伟元;36-40
设计
一种低成本高精度环形振荡器的设计江军;谢亮;金湘亮;41-45
一种14位2MS/s逐次逼近型模数转换器的设计董国法;46-50+62
Htree_ccopt时钟综合技术的OCV抗性对保持时间的影响吴宏强;钱永铖;安祥文;51-53
一种带有曲率补偿的高电源抑制带隙基准电路设计李娜;张国贤;相立峰;崔明辉;54-58+77
提高输入时钟占空比免疫力的方法龙晓东;谈杰;王棋;59-62
FPGA原型验证系统有哪些接口?杨一峰;63-67
工艺
稳态寿命试验中大功率处理器芯片温控技术研究钟伟军;68-73
基于改进遗传算法的PID外延加热优化控制盛飞龙;王鑫;王慧勇;唐卓睿;高桑田;孔倩茵;74-77
封装
一种镀铜预塑封封装载体结构潘效飞;沈堂芹;78-81
测试
一种提升芯片SPI性能评估能力的方法刘刚;82-86
测试一次良率提升探析张浩;张进兵;周旭峰;崔有军;闫进学;87-90
基于数据分析的测试良率提升周成;刘伟;91-95
业界要闻1-11+73
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