目录
挠性与刚挠印制板
OLED屏用刚挠结合印制板制作工艺研究陈亮;杨凌云;高明;1-4
一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究王康兵;周刚;曾祥福;5-8
固态硬盘用半挠性印制板开发胡伦洪;李超谋;冯涛;周倩;9-13
微蚀体系对挠性基材侧蚀影响探讨顾晓尉;金添;陆青望;李梦龙;14-17
刊首语
电子电路产业大有作为龚永林;2
特种板
一种5G通信基站AAU用的印制电路板研发孟昭光;赵南清;18-26
基于聚多巴胺修饰的新型铜面处理技术李仁爱;陈兵;陈玉坤;27-32
HDI板技术
可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究张细海;寻瑞平;冯兹华;黄望望;33-38
基板材料
2020年日本覆铜板及其原材料企业发展要事综述（下）祝大同;39-42
图形形成
多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究刘根;刘喜科;戴晖;43-47
检测与可靠性
印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究张永华;李成虎;刘立国;48-52
互连安装
高铁用视频监控服务器机箱印制电路板组装翘曲分析孙海标;许丰磊;杜振振;曾志卫;53-58
如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案赵萍;59-64
短兵相接实战场
印制板槽孔漏铣防呆措施鲁永兴;65-66
新产品新技术（166）龚永林;67
文献摘要（231）龚永林;68