目录
印制电路设计
高速线路中线宽与玻纤结构对信号损耗的影响邱小华;李清春;李焱程;叶汉雄;1-7
化学镀银对微带线插入损耗的影响周柘宁;王翀;周国云;何为;缪桦;周进群;叶晓菁;朱凯;王朋举;8-14
PCB不同线宽设计对阻抗测试结果的影响与研究郑久霞;黄云钟;曹磊磊;唐耀;李金鸿;唐先龙;何为;陈苑明;15-23
浅析产品设计对生产成本与效率的影响王春艳;24-28
影响高速PCB插入损耗设计因子研究张志超;向参军;彭镜辉;李超谋;29-37
新能源汽车电控模块PCB载流能力分析汪珩;邹良云;缪桦;马雁莹;麻文庆;38-44
特种印制板制造技术
聚四氟乙烯材质的台阶槽高频板加工工艺研究杨海军;孙洋强;牟玉贵;张仁军;李清华;45-51
新型LED电子显示屏封装基板的生产关键技术研究叶汉雄;邱成伟;李焱程;52-60
印制电路板埋嵌磁芯电感研究及应用冯弘宬;周国云;王守绪;何为;唐耀;孙玉凯;张伟华;苏新虹;61-67
250μm介厚的密集-X型激光通孔工艺研究王红月;刘涌;黄伟;68-74
一种T型埋铜块多层印制板制作工艺研究张盼盼;宋建远;周文涛;彭卫红;75-79
光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨陈世金;梁鸿飞;韩志伟;徐缓;周国云;陈苑明;王守绪;何为;杨凯;张胜涛;陈际达;80-85
三维技术直接打印PCB的可靠性分析陈黎阳;乔书晓;86-95
HDI板
一种高密度互连产品制作技术的研究杨贵;樊廷慧;李波;陈春;96-100
用于mSAP/SAP工艺的填孔和图形电镀的创新铜电镀液解决方案叶育豪;余哲瑨;魏乔建;范亿君;蔡俊颖;101-104
POFV盖帽浮离机理研究孙改霞;王洪府;纪成光;105-112
5G模块高密度互连PCB板制作研究肖安云;陈前;李华聪;王俊;113-118
智能制造、互连安装
薄膜液层下PCB连接器枝晶生长原因分析崔子雅;郑沛峰;胡光辉;潘湛昌;潘丽;陈俊;119-124
高频高速PCB孔金属化流程的智能化设计探讨付艺;陈显任;潘松林;125-129
IC粘接陶瓷基板中PCB对Wire Bonding的稳定性影响研究张亚;吴振龙;黄强裕;周明吉;130-138
不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究方建荣;陈苑明;何为;檀正东;王海英;周旋;杨海妍;蔡始宏;李毅峰;续振林;139-146
铜厚在线智能检测的研究与应用张也;王兴;李彬;雷峥鸣;郭浩延;147-154
浅谈大数据在生产管理中的应用刘蓉蓉;司鹏博;陶启果;155-160
PCB电镀线监控系统智能化改造方法研究陈锐;161-165
挠性和刚挠印制板技术
前揭盖多层柔性板外层制作方法探讨黄建娣;彭罗平;郭晓双;166-171
5G高频LCP带胶材料UV激光盲孔品质改善研究赵城;田新博;刘宏伟;潘丽;172-178
刚挠结合板溢胶改善研究赵永兴;赖艳玲;王传兵;陈胜华;韩志伟;徐缓;179-186
产品检测与可靠性
高频印制电路背板背钻信号完整性的研究何知聪;王守绪;周国云;何为;孙玉凯;陈德福;罗毓瑶;陈苑明;徐成刚;何雪梅;187-192
孔铜拉伸过程中裂纹最可能产生区间的探究王晶莹;蒋忠明;刘海龙;193-200
平面变压器PCB的耐电压可靠性能力研究黄振伦;王国;廉泽阳;李艳国;201-206
电镀涂覆
键合剂在5G高频高速PCB的应用王永根;陈润伟;杜小林;叶绍明;207-214
BGA密集区域深盲孔填孔优化探讨吴奇聪;李荣;黎坊贤;钟俊昌;王颖;215-220
沉镍金的金层剥离失效分析及解决探讨李礼明;221-229
球栅阵列设计对深镀能力的影响探究陈春华;郑宏亮;陈黎阳;230-239
加速剂局部预吸附提升电镀铜填充深盲孔技术研究周慧敏;周国云;何为;王守绪;王晋;朱凯;缪桦;周进群;钟荣军;240-246
清洁生产
PCB线路板退锡废液循环再利用的研究李再强;黄文涛;张伟奇;247-250
浅析在《国家危险废物名录》出版后膜渣处理新技术与解决方案李志强;周保学;251-255
图形形成与机械加工
免焊孔的孔内微铜瘤改善研究肖坤红;黄德业;关志锋;256-261
高层板层间对准度研究陈显任;向铖;宋晓飞;陈振;262-270
HVLP外层铜箔可靠性研究吴科建;刘海龙;吴杰;骆锦鸿;271-276
外层蚀刻因子改善研究张真华;蒋忠明;刘海龙;277-283
高速材料玻璃布对填胶性能影响研究彭伟;唐海波;李恢海;284-290
低压喷涂油厚能力以及优缺点探讨钱福财;宋祥群;崔冬冬;291-300
PCB高厚径比树脂塞孔裂纹产生机理分析与验证崔正丹;胡军辉;301-308
前言黄志东;2