目录
综述与评论
对应实现大容量高速传输的高频印制板镀覆技术渡边充広;马明诚;1-6
刊首语
愿同文同业同技和同语龚永林;3
基板材料
印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展（下）祝大同;7-15
覆不对称铜箔的覆铜板翘曲性研究唐军旗;李志光;16-19
电镀涂覆
不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究付艺;20-25
挠性与刚挠印制板
基于正交实验的用于LCM的单面挠性印制板翘曲研究潘自锋;王港生;杨立发;张亚琳;詹世景;26-29
特种板
埋铜块印制电路板耐热可靠性研究曹军;30-37
一种含凸台铜基印制板制作技术姚双佳;孔祥国;38-42
检测与可靠性
印制电路板飞针测试机基准网络电测路径规划黄韬;董远川;王野平;43-46
互连安装
印制板三防漆涂覆层局部不均改善的研究赵玉梅;朱建华;彭甜甜;47-49
标准化
标准是行业强大的标志王龙基;50-52
T/CPCA《电子电路术语》标准介绍龚永林;53-57
谈术语标准的意义和制定标准的原则陈易丽;58-59
标准工程师岗位的“失”与“得”——《电子电路术语》标准感悟宋建远;60-61
《电子电路术语》标准编制的体会术语标准编制成员;62-66
新产品新技术(178)龚永林;67
文献摘要(243)龚永林;68