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《印制电路信息》2022年S1期
 
更新日期:2023-08-11   来源:印制电路信息   浏览次数:124   在线投稿
 
 

核心提示:目录印制电路设计/产品检测不同棕化药水及防焊前处理对信号损耗的影响邱小华;李清春;杨鹏飞;1-7双面板翘曲改善研究何思良;宋祥群

 
目录
印制电路设计/产品检测
不同棕化药水及防焊前处理对信号损耗的影响邱小华;李清春;杨鹏飞;1-7
双面板翘曲改善研究何思良;宋祥群;黄杰;苏晓锋;8-15
印制电路铜面化学镀银及其高频信号传输损耗研究房成玲;何为;陈苑明;唐耀;16-20
金属化孔的可靠性测试与失效分析方法研究李安安;周小霍;常会勇;黄贤权;21-27
高速PCB插损影响因子研究雷璐娟;雷川;李金鸿;徐竟成;涂逊;28-34
多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究王泽华;周国云;洪延;何为;朱永康;黄清华;35-39
IGBT模块挠性化大电流传输设计及制作研究梁志杰;周国云;何为;张仁军;李清华;马朝英;40-45
高速材料低损耗关键质量控制研究余少艳;罗畅 ;杜子良 ;46-52
HDI板/封装载板
激光槽孔在HDI制板上的加工研究胡翠儿;李俊;姚晓建;53-60
一种跨越多种介层材料的盲孔工艺研究王景峰;唐昌胜;61-74
一种适用于mSAP制程的减铜蚀刻液周煜;黄建东;魏文静;章晓冬;刘江波;75-80
超薄HDI热变形研究向铖;付艺;宋晓飞;陈显任;81-90
紫外激光器纳秒和皮秒对线路制作精度影响初步研究林辉;黄志东;朱晓琪;91-100
任意层HDI板层压变形与对位模式研究张铭辉;黄信泉;谢帮文;101-111
封装基板机械钻孔性能研究王淳;邹卫贤;金哲峰;112-120
挠性和刚挠印制板技术
软硬结合板软板压痕、软板流胶研究姚勇敢;黄大维;易雁;121-130
新能源汽车电池用FPC可靠性研究文玉良;严若红;戴智特;林欣键;冷明全;131-136
5G高频FPC产品弯折治具探究郭好永;137-141
TPI材料刚挠结合板层压作用机理研究集博腾;孙东城;唐昌胜;142-151
摄像模组非对称结构层压空洞发白改善研究徐明;王鹏;徐华兵;152-160
一种特殊刚挠结合产品的加工流程研究叶卫聪;陈松;赵波吉;肖谋炎;161-166
8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移改善研究许明齐;陈建军;白杨;唐文鑫;167-177
特种印制板制造技术
高散热嵌埋陶瓷LED PCB关键制作技术李会霞;张军杰;178-184
基于第三代照明半导体氧化铝陶瓷基PCB关键技术研究黄克强;张长明 ;黄建国 ;凌小康 ;徐缓 ;185-191
封装载板内置电镀散热金属块技术陈先明;黄本霞;冯磊;黄高;洪业杰;陈苑明;何为;192-200
5G通讯埋嵌铜不对称压合印制电路板研究向铖;付艺;陈显任;宋晓飞;201-212
一种阶梯板制作技术研究罗家伟;黄力;杨润伍;李亮;213-220
埋磁芯PCB高精度电感产品开发研究马点成;吴军权;221-228
系统级封装天线电路板介厚均匀性研究谢帮文;张铭辉;杨广丰;229-237
嵌入式埋铜块产品平整度改善研究刘涌;王红月;黄伟;238-246
电镀涂覆/清洁生产
PCB制程中膨胀废液处理研究冯鑫;朱月明;陈业全;247-252
新一代半加成化学铜沉积法于IC载板信赖度提升应用研究许冠辉;洪培淞;林士勋;253-257
系统级封装深盲孔化学镀铜的研究杨彦章;张坚诚;刘彬云;詹东平;杨防祖;258-264
环氧树脂模塑料表面粗化的制程研究李卫明;黄远提;何雄斌;265-270
基于数学模拟可视化解决电镀均一性问题司明智;袁锡志;张鑫梁;刘金峰;271-280
VCP脉冲填孔电镀铜研究熊海平;牟星宇;刘杰;明东远;281-286
电镀铜填充微通孔的关键因素研究陈超;王翀;周国云;何为;孙玉凯;张伟华;刘彬云;287-296
脉冲电镀盲孔“蟹脚”原因分析与试验改善林秀鑫;姚廷杰;陈泽辉;297-300
图形电镀边缘效应比值研究郑宏亮 ;刘日富 ;陈春华 ;陈黎阳 ;301-307
机械加工技术/智能制造
高长径比钻针在通信背板中的应用薛姣;陈汉泉;郑鑫;308-312
一种双马来酰亚胺改性氰酸脂类树脂的树脂团聚改善研究邓梓健;彭伟;唐海波;黄俊辉;313-320
服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨陈世金;梁鸿飞;冯冲;韩志伟;徐缓;321-325
基于高厚径比的5G通讯PCB微型钻针失效工艺研究刘志平;孙先成;326-335
PCB智能制造全流程追溯研究胡新星;陈嘉文;马奕;胡绪兵;钟国华;336-339
智能制造在PCB钻孔车间的规划应用罗鸿飞 ;谢军 ;樊廷慧 ;李波 ;340-347
印制电路板微钻孔钻针寿命提升研究刘容平;阚惠玲;安强;寻瑞平;348-356
预钻条件下激光参数对盲孔品质的影响研究任文波;钟根带;何栋;357-365
薄型芯板CO2激光直接钻通孔工艺探讨王红月;刘涌;黄伟;366-374
印制电路基板材料/图形形成/互连安装
浅谈真空二流体蚀刻设备在改良型半加成法工艺中的应用王宏业;姚晓建;钮荣杰;王子初;375-385
激光焊接印制电路互连焊锡空洞的形成及规律研究相君伦;陈苑明;刘钰;何为;檀正东;王海英;周旋;蔡云峰;386-392
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