目录
追思专栏
前辈姚老永远活在我们心中PCI Editorial Office;1
中国电子电路行业的丰碑——姚守仁王龙基;2-4
沉痛悼念！姚守仁同志CIE SMT Division,PCB Committee;5
沉痛悼念TC47;6
姚总，我们永远怀念您！陈长生;7
我心中的姚老龚永林;8
刊首语
卯年铆足劲龚永林;3
综述与评论
2022年电子电路技术亮点龚永林;9-14
基板材料
5G通信电子材料使用高分子树脂的研究胡彬扬;张雪平;庄永兵;李桢林;范和平;15-21
覆铜板三点弯曲试验与脆性表征研究张君宝;任树元;吴小连;22-25
ASTM D5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素刘旭亮 ;杨单 ;陈毅龙 ;丘威平 ;26-30
挠性板与刚挠板
挠性印制板基板自然对流换热仿真研究寻千秋;王志宝;31-37
软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究朱光远;钟美娟;肖璐;38-44
HDI板技术
HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究陈市伟;45-48
智能制造
一种印制板厂间互调资料自动处理的智能解决方法张豪;曾铁城;钟旺茂;49-56
经营管理
印制电路板企业获中国专利奖情况分析宋建远;孙保玉;冯涛;郭兴波;57-63
短兵相接实战场
化学镀镍/金的渗镀原因及解决方案陈红华;64-66
征文通知66
新产品新技术（187）龚永林;67
文献摘要（252）龚永林;68