目录
综述与评论
中国电子电路行业2023年一季度运行基本情况及二季度发展形势研判张运;洪芳;朱宏宇;张国旗;1-4
中国早期印制电路板生产技术回顾（4）——典型工艺（下）龚永林;5-12
特种板
PCB巨量超微小焊盘关键技术王欣;周刚;陈胜;13-16
PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究韩雪川;李智;杨中瑞;17-23
PCB板边插头前端斜坡状的制作方法罗家伟;黄力;邓林凤;曹小冰;24-30
HDI板
高密度互连板多张芯板防叠错方法郭达文;孙劼;曾龙;文伟峰;31-34
智能制造
多品种PCB订单的自动排程系统开发钟嘉玲;马家升;历振铎;刘京通;35-37
封装载板工厂智能物流系统规划方案李春峰;李志东;孙宏超;黄人斌;韩志博;38-40
互连组装
电子装联中虚焊的成因及其控制措施张晓强;41-45
影响镀覆孔焊料填充率的因素及对策赵萍;程雷;李耀;张旭;46-51
铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响张钰松;姚晓建;钮荣杰;黄达武;曾文亮;52-57
检测/可靠性
印制电路板导电阳极灯丝失效分析何莹;陈庆国;黄启宝;58-61
标准化
《学术论文编写规则》解读龚永林;62-66
直面压力 增强信心龚永林;3
新产品新技术（192）龚永林;67
文献与摘要（257）龚永林;68