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封面文章
硅基雪崩光电二极管技术及应用陈全胜;张明;彭时秋;陈培仓;王涛;贺琪;5-11
封装、组装与测试
功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展杨帆;杭春进;田艳红;12-21
真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究吴文辉;吴明钊;蔡约轩;王凯星;陈膺玺;22-27
铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究吕晓瑞;林鹏荣;王勇;刘建松;杨俊;28-35
GaAs多功能MMIC在片测试系统设计陈金远;焦芳;王逸铭;林罡;36-39
脱模剂（蜡）对EMC/红胶体系间密着性影响的研究李泽亮;刘艳明;王殿年;杨春梅;郭本东;40-45
电路设计
基于串口的高速SerDes高效调试方法研究宋林峰;沈鑫;应雯漪;田元波;张秀均;季振凯;46-51
一种PCIe交换电路设计与实现林凡淼;刘鑫;陆晓峰;52-56
基于0.15μm GaN工艺的2～18 GHz两级分布式放大器贾洁;蔡利康;57-60
一种基于查找表的移位寄存器链的设计刘彤;王德龙;张艳飞;蒋婷;61-65
基于开源处理器Rocket的异构SoC设计与验证高营;刘德;鞠虎;66-70
微电子制造与可靠性
基于二维半导体材料光电器件的研究进展徐春燕;南海燕;肖少庆;顾晓峰;71-85
低压调整二极管击穿特性分析与优化设计陈正才;彭时秋;林丽;黄龙;86-90
基于SOI工艺的二极管瞬时剂量率效应数值模拟冒国均;边炜钦;薛海卫;杨光安;91-94
产品、应用与市场
基于多功能传感器的测量系统设计黄凤鸣;费强;刘再兴;95-98
第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)2021年8月11日-14日,中国-厦门 会议通知99-101
《电子与封装》杂志征稿启事102
选择《电子与封装》的三大理由102