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“微系统与先进封装技术”专题前言丁涛杰;王成迁;孙晓冬;6+5
微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战张伟;祝名;李培蕾;屈若媛;姜贸公;7-15
面向信息处理应用的异构集成微系统综述王梦雅;丁涛杰;顾林;曾燕萍;李居强;张景辉;张琦;孙晓冬;16-35
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究褚正浩;张书强;候明刚;36-45
集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述张鹏;孙晓冬;朱家和;王晶;王大伟;赵文生;46-58
3D异构集成的多层级协同仿真曾燕萍;张景辉;朱旻琦;顾林;59-77
微系统三维异质异构集成研究进展张墅野;李振锋;何鹏;78-88
晶圆级封装中的垂直互连结构徐罕;朱亚军;戴飞虎;高娜燕;吉勇;王成迁;89-96
浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术马书英;王姣;刘轶;郑凤霞;刘玉蓉;肖智轶;97-105
功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展王美玉;胡伟波;孙晓冬;汪青;于洪宇;106-115
异质异构微系统集成可靠性技术综述周斌;陈思;王宏跃;付志伟;施宜军;杨晓锋;曲晨冰;时林林;116-124
中国空间技术研究院宇航物资保障事业部125