目录
“碳化硅功率半导体技术”专题
SiC车用电机驱动研究发展与关键技术宁圃奇;郑丹;康玉慧;陈永胜;崔健;张栋;李晔;范涛;4-14
10 kV SiC GTO器件特性研究程琳;罗佳敏;龚存昊;张有润;唐毅;门富媛;都小利;15-20
封装、组装与测试
溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究王哲;刘松坡;吕锐;陈红胜;陈明祥;21-25
基于STM32F429的AD静态参数自动测试系统的设计与实现陈恒江;仲海东;彭佳丽;26-32
基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试唐彩彬;33-37
基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术余永涛;王小强;余俊杰;陈煜海;罗军;38-43
LTCC封装技术研究现状与发展趋势李建辉;丁小聪;44-57
电路与系统
基于DSP的抗辐照控制系统的设计与实现吴松;顾林;孙晓冬;宋晨阳;58-62
边界扫描寄存器电路的性能分析和优化设计孙诚;邵健;63-71
LED驱动电路中的过零检测技术朱晓杰;王栋;72-76
基于Vitis-AI架构的语义分割ENET模型实现胡凯;刘彤;武亚恒;谢达;77-81
一种低功耗高速率宽电平范围的电平转换单元胡庆成;吴建东;万璐绪;82-85
一种新型高精度低功耗的张弛振荡器设计陈天昊;李富华;马志寅;86-92
材料、器件与工艺
肖特基二极管高温反向偏置失效分析与改善胡敏;彭俊睿;93-97
封装前沿报道
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料刘鹏 ;杨诚;98