目录
“碳化硅功率半导体技术”专题
Si C功率器件辐照诱生缺陷实验研究进展杨治美;高旭;李芸;黄铭敏;马瑶;龚敏;5-13
碳化硅器件封装进展综述及展望杜泽晨;张一杰;张文婷;安运来;唐新灵;杜玉杰;杨霏;吴军民;14-20
封装、组装与测试
板间连接器低空洞真空汽相焊接技术邱静萍;王文智;李少聪;毛海珂;张绍东;21-26
基于SSD控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法冯文星;余山;周萌;柳炯;27-34
3D堆叠封装热阻矩阵研究黄卫;蒋涵;张振越;蒋玉齐;朱思雄;杨中磊;35-40
电路与系统
Flash型FPGA配置方法研究庞立鹏;蔺旭辉;马金龙;曹靓;沈丹丹;王晓玲;赵桂林;41-46
脑电信号传感检测芯片系统综述王梓斌;刘国柱;孙建辉;47-62
基于CPLD的FPGA多重配置方法实现韩留军;姚尧;郝国锋;赵参;63-66
一种基于扩展汉明码的动态纠错机制陈天培;吴校生;强小燕;67-71
一种应用于高精度流水线ADC的差分参考电压电路池哲涵;黎飞;刘颖异;唐旭升;苗澎;72-76
产品与应用
基于机器视觉技术的军用集成电路测试序列号读取装置唐震;戴莹;邹巧云;陈光耀;朱涛;77-81
直流无刷电机优化控制方法朱信臣;吴宁;戚道才;82-86
基于LabVIEW的射频捷变收发器测试系统顾晓雪;郝国锋;87-90
板载固态硬盘数据销毁策略的设计与实现张志强;宁东平;黄茨;刘骁知;范晋文;91-95
封装前沿报道
SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长张亮;96