目录
综述
微系统与SiP、SoP集成技术向伟玮;187-191
微系统技术
功率芯片低热阻集成界面性能分析方法张剑;卢茜;叶惠婕;赵明;向伟玮;曾策;192-194+219
微组装技术 SMT PCB
自动光学检测在引线键合中的应用闵志先;叶桢;195-197+213
微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析井津域;刘德喜;史磊;景翠;尹蒙蒙;198-202+206+243
灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性王多笑;刘云鹏;203-206
电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu焊点界面反应的影响张飞;陈帅;王文龙;刘志丹;207-209+239
轻质微波组件连接器高效感应钎焊工艺汪锐;王禾;张丽;张鹏;汪秉庆;210-213
宇航用三维PoP存储器模块功能异常分析及改进顾毅欣;王超;余欢;张丁;陈慧贤;214-219
变频组件LTCC基板内埋宽带滤波器的性能优化陈晓勇;钱超;常勇超;220-223+235
V型金丝间距对微波组件电性能的影响史亮;兰春丽;杨飞;黎英;卞丽容;朱继祖;224-227
航天器大尺寸阵列封装FPGA器件的落焊工艺来林芳;雷素玲;常春兰;沈丰;李晴;228-231
新工艺 新技术
基于MOCVD高/低温调制生长AlN模板材料方法龙长林;陈峰武;陈洪;232-235
片式电感叠片机的叠片精度控制技术刘肖斌;马良;236-239
高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程
高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验郑冰洁;张莹洁;张培强;刘子莲;罗道军;240-243
电子组装疑难工艺问题解析
典型光器件的应用问题及改进措施王世堉;贾忠中;王玉;244-248