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《电子工艺技术》2021年06期
 
更新日期:2023-08-11   来源:电子工艺技术   浏览次数:86   在线投稿
 
 

核心提示:目录综述In基低温钎料性能及其应用研究进展皋利利;王莹;赵猛;王晓蓉;朱昳赟;311-315+323航天电子信息产品工艺方案设计刘云峰;宋

 
目录
综述
In基低温钎料性能及其应用研究进展皋利利;王莹;赵猛;王晓蓉;朱昳赟;311-315+323
航天电子信息产品工艺方案设计刘云峰;宋冬;仝伟;贾斌;316-319
微系统技术
微波组件相位一致性调节方法分析脱英英;吕英飞;李鸿态;何渊;李健;肖晖;320-323
基于毛纽扣垂直互连结构的高低温仿真分析柳明辉;324-327
微组装技术 SMT PCB
焊锡膏成分的定性定量综合分析技术张莹洁;陈斌;丁勇;王玉;刘子莲;倪毅强;328-330+337
塑封LGA器件回流焊工艺的可靠性分析李苗;周自泉;宋惠东;程明生;331-333+337
SiO2湿法腐蚀速率分析和形貌控制武艳青;张奇;车相辉;于峰涛;姚文港;董风鑫;334-337
真空汽相焊接技术在宇航产品中的应用郭鹏飞;马征;秦天飞;许艳凯;李晶;高祥;甄榕;338-340+348
氧化铍基板上焊接导体可靠性应用分析吴鑫;李创;袁海;任英哲;341-343+348
高集成度收发组件芯片开裂故障分析及改进姚友谊;胡蓉;344-348
新工艺 新技术
提升减成法工艺制作精细线路的能力李君红;349-352
高效分散处理的MLCC陶瓷浆料性能分析刘伟峰;353-356
TFT-LCD玻璃的对刀切割工艺及关键技术李海泉;王涛;董哲;李庆亮;357-359+365
高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程
应用工艺性及互联可靠性定型试验(续一)孙磊;刘哲;邱华盛;王玉;赵丽;郑正德;360-365
电子组装疑难工艺问题解析
超期PCB质量风险评估分析安维;曾文强;曾福林;李冀星;沈永生;王东;366-369
《电子工艺技术》2021年第42卷总索引(总第285期~290期)370-372
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