目录
综述
IC封装用毛细管劈刀的应用和研究进展罗国强;张艺炜;高忠梅;袁欢;涂溶;沈强;311-316+364
微系统技术
国产LTCC材料在高频带通滤波器中的应用黄翠英;岳帅旗;王娜;赵勇;317-319+369
微组装技术 SMT PCB
高可靠IGBT模块温度循环及绝缘特性分析陈滔;张彬彬;许娜;崔绪晨;320-323
陶瓷片上石蜡的清洗工艺吴民;王宇澄;校国忠;324-326+337
MLCC端电极孔洞问题分析田述仁;陆亨;327-329+333
基于正交试验的SiC板热变形仿真分析董永谦;马海亮;李伟;杨卫;330-333
面向航天电子产品LGA器件的可靠性工艺杨伟;邴继兵;高燕青;黎全英;毛久兵;334-337
封装基板微盲孔成孔技术杨威;338-341
厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术吕晓云;叶晓飞;黄栋;席亚莉;史凤;司艳;张艳;342-344+353
排胶优化改善MLCC开裂问题及可靠性分析黄翔;敖宏;宋进祥;罗爱萍;345-348
PCB信号完整性设计和测试应用房兰霞;349-353
3A21铝合金激光气密封焊工艺王世宇;刘微微;袁泽明;354-356
新工艺 新技术
微笔直写3D打印天线阵面的工艺张颖;357-360
印刷机丝网剥离角补偿机构设计闫文娥;高峰;李帆;361-364
电子组装疑难工艺问题解析
Solder Charge连接器连锡故障解决方案孙磊;孙勇;365-369
欢迎订阅 欢迎赐稿333
《电子工艺技术》2022年第43卷总索引（总第291期～296期）370-372