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《稀有金属材料与工程》2024年01期
 
更新日期:2024-06-06   来源:稀有金属材料与工程   浏览次数:63   在线投稿
 
 

核心提示:目录非晶与高熵合金专辑Pd20Pt20Cu20Ni20P20高熵金属玻璃的热稳定性和热塑成形性(英文)CardinalSandrine;PelletierJean-Marc;K

 
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非晶与高熵合金专辑
Pd20Pt20Cu20Ni20P20高熵金属玻璃的热稳定性和热塑成形性(英文)Cardinal Sandrine;Pelletier Jean-Marc;Kato Hidemi;1-7
多组元替换Zr-Al-Ni-Cu-Ag金属玻璃的热稳定性和晶化行为(英文)蒲永亮;钱翊齐;刘钰鑫;刘丛;丁静;朱胜利;8-16
Mo添加对Al19Fe20-xCo20-xNi41Mo2x共晶高熵合金摩擦学性能的影响(英文)彭振;郭庆宇;孙健;李可然;栾亨伟;龚攀;17-22
内生型(Ti0.474Zr0.34Cu0.06Be0.126)100-xFex(x=0,2)金属玻璃基复合材料的动态力学行为(英文)肖海洋;吕国建;乔吉超;23-30
玻璃形成能力及稳定性三角形判定准则(英文)李晓诚;寇生中;赵燕春;李春燕;李春玲;31-37
NiCoFeCrAl系高熵合金热加工图不同失稳判据比较(英文)张允胜;蒋学禹;周舸;张浩宇;张思倩;车欣;陈立佳;曹雪;38-46
金属玻璃蠕变及回复行为研究综述(英文)Nabahat Mehran;段亚娟;徐宗睿;乔吉超;Pineda Eloi;47-55
Al-Ti-V基轻质高熵合金研究现状(英文)薛源;单贵斌;潘瑞林;唐颂;兰司;56-69
金属玻璃弛豫行为及其机理的模拟研究进展(英文)王兵;高选乔;乔吉超;70-77
金属玻璃原子尺度结构和性能的调控:关于深冷处理的综述(英文)王丽媛;姜佳丽;王登科;张祎;王庆;吕坚;78-84
FeCrMnAlCux高熵合金在0.5 mol/L H2SO4溶液中耐腐蚀性能的研究冯力;王梦琪;赵燕春;李邱达;85-94
基于第一性原理计算V元素对高熵合金Al0.4Co0.5VxFeNi的组织及性能影响李远;杨忠;段洪波;杨伟;吴超;李建平;95-101
激光增材制造技术制备高熵合金的研究进展赵燕春;宋海转;王晓昱;王园园;马虎文;冯力;刘建军;段望春;102-112
材料科学
新型镍钴基高温合金拉伸性能和变形机制研究王晨;王兴茂;于鸿垚;王联波;王瑞;程体娟;郭彩玉;毕中南;王占勇;113-123
POEM法制备微米级Cu球形粒子的传热与凝固行为模拟研究王旭东;李鹏宇;汤思璠;岳怡心;姚曼;董伟;124-135
GH4141难变形高温合金铸态组织析出相鉴别及均匀化过程中回溶行为张献光;陈佳俊;杨文超;周扬;肖东平;唐平梅;付建辉;石鹏;裴逸武;闫建昊;孙飞;张健;136-147
激光沉积制造特征分区定义及识别方法研究钦兰云;张晶晶;王伟;杨光;148-158
GH4151合金的凝固偏析行为及均匀化热处理研究盖永超;张瑞;周子荐;吕少敏;崔传勇;曲敬龙;159-168
高频脉冲电流辅助轧焊AZ31B镁合金复合板界面连接机理许振波;张婷婷;王艳;卞功波;王涛;王文先;169-177
固溶时效对TC21钛合金准β锻后组织性能的影响徐浩;孙前江;文超;马鑫;牛冬阳;178-187
Cu/TiBN电接触材料的导电性及抗电弧侵蚀机理张秋涛;刘双宇;陆萍;刘梦冉;刘学然;张福隆;Vasilieva Tatiana Mikhailovna;188-196
AZ31镁合金板材纵波轧制形变规律及边部损伤分析贾睿;刘江林;张明泽;王涛;黄志权;郑仁辉;197-203
几种合金在450℃/23 MPa超临界水氧化环境中腐蚀行为研究王琳琳;侯坤磊;查向东;欧美琼;马颖澈;204-214
镍/碳化钨钎涂层界面行为与力学性能王星星;李阳;武胜金;杜全斌;贾连辉;李帅;陈小明;215-222
变形参数对FGH4113A粉末高温合金微观组织演化的影响何英杰;马向东;李远;肖磊;杨金龙;郭建政;冯干江;223-233
CLA16F/M钢燃料元件电磁渐进成形规律及精确控制研究郑勇;邱绍宇;魏连峰;严思梁;程实建;陈高詹;姚力夫;田大容;234-241
不同晶粒尺寸FGH96合金热处理冷速研究崔金艳;尧健;何英杰;马向东;肖磊;郭建政;冯干江;242-249
Er、Zr及热处理对高锌铝合金组织和力学性能的影响王潇博;荣莉;黄晖;魏午;高倩;王泽忠;周力;王猛;聂祚仁;250-256
评述
选区激光熔化镍基高温合金组织及缺陷研究进展王楠;李金国;刘纪德;徐伟;257-269
超细钼粉制备技术的研究现状与进展杜胜敏;王庆相;张石明;王瑞芳;车玉思;何季麟;270-280
异质结太阳能电池金属化技术研究进展陈雷昊;董一苇;杨宏伟;毛华明;任宇;281-295
面向功率器件封装的纳米铜烧结连接技术研究进展马立民;鲁子怡;贾强;王乙舒;张宏强;周炜;邹贵生;郭福;296-320
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