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《电子测试》2023年01期
 
更新日期:2024-07-15   来源:电子测试   浏览次数:47   在线投稿
 
 

核心提示:目录BGA封装含气孔焊点随机振动可靠性的有限元分析吕峥;赵子蔚;常健;王曦;贺鹏程;董文杰;1-7半刚电缆组件失效问题分析及工艺控制

 
目录
BGA封装含气孔焊点随机振动可靠性的有限元分析吕峥;赵子蔚;常健;王曦;贺鹏程;董文杰;1-7
半刚电缆组件失效问题分析及工艺控制研究崔伯洋;邵祥;王晓杰;田翔文;周玥;关翀;8-12
基于Hadoop的多维测试数据高效存储平台设计与实现邓威;袁坤;蒋庆磊;徐欣欢;王旭艳;13-17
基于激光雷达产品的PCB设计规范唐全军;徐云震;姬飞龙;18-22
雷达数字T/R组件发射远端杂散快速测试方法研究徐欣欢;夏松林;王加锋;邓威;23-25
面向数据受限场景的深度学习系统验收测试方法刘硕;高东辉;刘伟东;段宣翡;焦若丹;黄艳华;王蕊;26-31
基于区块链+人工智能技术在装备档案质量管理信息系统研究刘南;孙文轩;32-35
印制板组装件返工返修三防漆去除方法研究田翔文;周强;洪元;周旭;周玥;朱博宇;36-41
基于ESP32无线温湿度监控系统设计韦士飞;42-47
基于深度学习的事件抽取研究综述罗干;刘秀磊;张永刚;郭冬冬;48-52
一种基于典型范式的智能客服评测方法段宣翡;刘伟东;高东辉;黄艳华;刘硕;焦若丹;53-59
基于表示学习的实体对齐技术研究综述王婷婷;苗琳;吴钰;刘秀磊;60-68
空管自动化系统中许可飞行高度冲突探测告警原理与测试方法研究刘晶;69-74
聚对二甲苯在电路板上应用的三防技术探讨刘海涛;丁飞;郑玉侠;史龙;关钰;温荣杰;张志远;李幼晨;陈卫卫;王海涛;于志红;杨志云;赵新宇;徐勇;田亚州;游方园;75-78
半刚电缆复杂成型用工装设计和应用研究关翀;邵祥;王芸;韩翠颖;杨文玲;潘帅;成璇;79-83
微晶码技术在电子产品生产行业内的应用与探索何宁;王彬;84-86
元宇宙在我国野生动物科普与保护中的应用场景研究李琼;张莹;87-95
《电子测试》征稿简则99
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