目录
技术动态
IDC：中国智能手机市场2020十大预测——全行业主动变革拥抱5G3-4
TCL通讯实力亮相CES 2020，首款5G手机惊艳登场4-6
Gartner预测2020年全球设备出货量将增长0.9%6-7
柔性AMOLED屏出货量全球前三甲：三星、京东方、LGD7-8
三星第二代可折叠手机有新名字了：Samsung Z Flip8专题
氮化镓(GaN)接替硅，支持高能效、高频电源设计Yong Ang;9-10
宽禁带使太阳能前景广阔Brandon Becker;11-12
48V机器人的兴起13-14
智能电源方案用于数据中心减小尺寸、增强可靠性并降低运营成本Ali Husain;15-17
ADALM2000：齐纳二极管稳压器Doug Mercer;Antoniu Miclaus;18-20业界访谈
为何高端音频应用要选择TI Burr-Brown音频ADC21-23
Achronix+BittWare携手打造VectorPath加速卡，助力加速人工智能的部署与开发24-26
德州仪器推低IQ电源解决方案改善电池使用难题27-29每月新品
三星成功开发DDR5芯片：商用时机暂缓30
Marvell发布面向数据中心和5G基础设施的双端口400GbE MACsec PHY，采用C类PTP时间戳31-32
全球首款!三星推出第三代HBM2E内存，16GB容量33
Nordic推出具有测向功能低功耗蓝牙SOC，带来更精确的定位34解决方案
Maxim MAX32664+ MAX86141智能手环健康平台解决方案35-40
Infineon IPW60R080P7 48 V 2 kW铅酸(锂)电池充电器解决方案41-44
TI ADS131M04单相电表参考设计TIDA-01003645-49
Maxim DS18B20可编分辨率1线数字温度计解决方案50-51
Maxim MAX17843 12路高压智能传感器数据采集接口方案52-54