首页 » 投稿动态 » 最新目录 » 正文
《中国集成电路》2020年11期
 
更新日期:2023-08-11   来源:中国集成电路   浏览次数:291   在线投稿
 
 

核心提示:目录产业发展2020年中国集成电路产业现状回顾和新时期发展展望朱晶;赵佳菲;史弘琳;韩晓琳;11-16+19发力前沿,瞄准未来是德科技全

 
目录
产业发展
2020年中国集成电路产业现状回顾和新时期发展展望朱晶;赵佳菲;史弘琳;韩晓琳;11-16+19
发力前沿,瞄准未来——是德科技全面布局未来科技思睿;17-19
运用区块链技术确保物联网安全Marcel Consée;20-22
关于嵌入式系统和安全性的若干问题23-26设计
面向低功耗应用的微码电路设计伍骏;卢磊;刘少庆;27-30+36
EPYC(霄龙)处理器高能效CPU设计研究Nathan Brookwood;31-36
一种芯片ESD保护电路的仿真电路及方法陈婷;37-40
一种高效率快速启动四相时钟电荷泵黄佳兴;李天望;41-45
非对称多相FIR插值数字滤波器实现温龙;刘建平;龚晓亮;胡安稳;46-49
基于可重构CNN的加速识别电路设计与验证常迎辉;李斌;武唯康;刘朋;50-54
一种失调电压温度、负载高稳定性的运算放大器电路设计唐毓尚;代松;李平;55-59
惠斯通电桥温度传感器读出电路的研究与设计谭荣;张磊;张磊;廖旭阳;李蓝;60-63+82系统设计
汽车RF前端主要设计技巧64-67封装
LED吸湿问题的分析与对策连军红;68-71
基于剥离应力判据的电子封装分层改善的有限元仿真及其工程应用黄卫东;金剑;吴畏;吴兴诚;董美丹;胡家富;72-77
回流焊中塑封体分层问题研究杜新;78-82测试
浅析去耦电容在ATE测试板的应用陈丹熠;季晓燕;杨振学;83-85企业与产品
满足5G复杂要求的高性能DSP和控制处理86-89
半导体设备国产化的新秀-Handler(FXCS 550)产品介绍李建华;90-91
业界要闻1-10
华润微拟募资不超过50亿元 兴建功率半导体封测基地45
赛昉科技重磅发布全球首款基于RISC-V人工智能视觉处理平台——惊鸿710049
兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash54
华米科技宣布与小米的战略合作协议延长三年71
重庆两江新区与翰博高新正式签约 增资5亿元扩大产业布局89
优镓科技完成数千万元PRE-A轮融资91
关于举办“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展髙峰论坛”的通知92-95
2020年《中国集成电路》书刊订阅单96
点击在线投稿
 

上一篇: 《中国集成电路》2020年11期

下一篇: 《中国集成电路》2020年11期

 
相关投稿动态
 
 
 
 
 
 
 
相关评论
 
分类浏览
 
 
展开
 
 
 

京ICP备2022013646号-3

(c)2008-2013 学术规划网 All Rights Reserved

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!