目录
产业发展
全球集成电路关键材料产业发展态势与风险分析李铁成;李茜楠;11-17
5G智联世界，用芯构造未来——第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨无锡集成电路创新峰会成功举办黄友庚;18-21+30
松山湖中国IC创新高峰论坛的“十年芯”和“新十年”22-25+37
布局AIoT，芯片/AI/通信技术有标准吗？刘于苇;26-30
半导体行业建设数字化工厂离不开制造执行系统（MES）陈高峰;31-37设计
关于MIPI DSI接口的应用研究周强;38-43
一种通过逻辑记录实现信号全可视的快速仿真方法林铠鹏;44-48+89
Satoh算法研究陈跃;49-53工艺
SRAM单元SEUR脉冲宽度缩减的工艺优化方法研究张景波;赵强;卢文娟;吴秀龙;54-59测试
毫米波芯片测试挑战和方案60-62
测量范德堡法电阻率和霍尔电压63-65
一种用于E级数据中心高速互联总线物理层测试方案的设计与实现俞武;明庆勇;66-71企业与产品
采用2 MHz单芯片降压-升压DC-DC转换器和LED驱动器消除PCB空间受限的困扰Kyle Lawrence;72-76
适用于远程动态测距，兼低功耗与高像素的3D深度传感器（ToF）芯片分析陈飞霞;冯琪;77-82
如何向您的家人和朋友简单说明硬件安全解决方案83-89
业界要闻1-10
OPPO芯片研发中心项目落户东莞71
江苏南通将建设10条自动化半导体设备产线，10亿元涌固半导体设备研发生产项目开工71
中国半导体行业协会集成电路设计分会关于举办“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展髙峰论坛”的通知90-93
第一次征文通知第十五届固态和集成电路技术国际会议94-95
2020年《中国集成电路》书刊订阅单96